大数据时代的到来以及云计算环境必须更加高带宽和更加多应用于市场需求，这将推展数据通信市场快速增长。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个最重要风口。
迎合产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展览面积约40000㎡，覆盖面积了光通信、激光、红外、仪器光学、光电创意、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。此次展览，三菱电机以“AlltheWay！AlltheRay！”为主题，携同25款光器件产品霸气来袭，其中还包括新一代高功率10GEMLTOCAN、商业级25GDFBTOCAN、25GEMLTOCAN、100G构建EMLTOSA四款光器件新品，近期产品高功率10GEMLTOCAN和25GEMLTOCAN首度亮相之后讥讽众人面谈。
四款新品霸气登场相结合于60年激光器研发的经验，凭借着世界领先的产品研发能力，三菱电机在光纤到户市场享有较大规模的生产能力和市场份额，同时是GE－PON及G－PON的仅次于供应商之一。在高速器件方面，已首度在全世界顺利研发100G高速光通讯器件。
新一代高功率10GEMLTOCANML959A64／ML959D64使用环形管脚产于更加更容易用于，不具备更高的芯片出光功率；自身可生产能力高于现有10GEML方案ML958K55，非球透镜类型、平窗类型多种方案反对有所不同的器件设计。10G高功率EMLTOCANML959A64／ML959D64商业级25GDFBTOCANML764AA58T－96使用标准TO56PCB，可应用于Ethernet／CPRI10km传输，通过非加热器DMLTOCAN，外置芯片驱动，反对25．8／27．95Gbps双速率；使用球形透镜设计，具备Df＝6．6mm典型焦距。
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